盛剑环境半导体附属装备及核心零部件新突破，助力半导体产业绿色发展

3月20至22日，SEMICON China展在上海新国际博览中心盛大开展，盛剑环境(603324)在N1馆1431号展位展出半导体附属装备及核心零部件的最新技术成果，其中，真空设备、温控设备、Local Scrubber产品上均取得重要突破。

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半导体真空设备包括半导体真空泵、阀等设备，广泛应用于单晶拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封装、测试等清洁或严苛制程。深耕半导体绿色科技产业，盛剑自主研发生产多级罗茨SJE、多级罗茨SJR和复合爪式SJC真空设备，抽速范围覆盖200m³/h至6000m³/h，具备“高效率、低能耗、高质量、低成本”四大核心优势，实现国产全系列真空设备的新突破。

温控设备能够不间断地提供温度可控的循环液，在半导体制程工艺流程中多环节对温控有不同的需求，均需要用到相关设备来控制反应温度。盛剑SJ-F系列成功攻克半导体温控设备三通道技术难关，为中国半导体产业链安全提供有力保障。

工艺废气治理设备广泛应用于半导体制造制程中。盛剑全新推出燃烧式Local Scrubber BW系列，实现等离子、电加热、燃烧式、吸附式全技术路线自主研制生产，为半导体产业提供更多自主设备选择。

随着新产品的不断推出，未来盛剑将形成“工艺废气治理设备+真空设备+温控设备”等多元化装备及核心零部件平台。盛剑环境在半导体附属装备及核心零部件的最新技术成果，不仅提升了其在半导体行业的竞争力，也为保障中国半导体产业链的安全作出了贡献。

未来，盛剑环境将锚定“为科技企业提供绿色服务，为绿色企业提供科技产品”的战略定位，期待与更多的企业建立长期稳定的合作关系，为绿色科技产业可持续发展贡献更多盛剑力量。另外，据悉新品发布会上盛剑环境与日本长濑化成株式会社签署技术合作协议，在FPD电子化学品材料友好合作的基础上，本次在半导体先进封装行业RDL剥离液技术方面达成深度合作关系，共同探索电子化学品材料发展新方向。(CIS)

校对：苏焕文

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