扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工

人民财讯5月10日电，5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。本次开工项目计划总投资10亿元，项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元，为地方经济发展注入强劲动力。

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

推荐阅读：

专业买手“购基”清单曝光：增配ETF、扎堆绩优基金

荣丰控股：设立控股子公司 剑指万亿电商直播板块

溢价超过40%！被买到停牌！跨境ETF遭哄抢

重磅！@5000+家上市公司：这份调查问卷，证券时报诚邀您参加！

私募巨头官宣：自购2.5亿元！

热搜，贵州开出双色球6.8亿元巨奖！中奖人现身……

【组图】“我们到深圳过大年”

龙年首场发行大战来袭！十大公司“官宣”！

ST深天连收4个涨停板

密集出手！多只基金调整净值精度