RFID芯片标签封测设备首台套iDB-S在赛尼诗集团顺利交付并投产

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2023年12月27日，中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司（以下简称“精拓”）RFID芯片标签高精高速封测设备首台套“iDB-S”在江西省鄱阳县芦田电子信息产业园顺利验收，并开始用于江西赛尼诗数字科技有限公司（以下简称“赛尼诗集团”）大批量芯片标签生产。该款设备是精拓的第一款设备，于2019年开始研发、2023年中旬面市，也是精拓控股母公司“科睿坦股份”与“赛尼诗集团”在高精高速半导体先进封测设备领域的战略合作课题之一，其成功验收具有里程碑意义。

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图为设备发车

中科长光精拓是专注于集成电路半导体先进封装测试高端装备研发制造和销售的高科技企业，在江苏省昆山市高新区支持下，由科睿坦股份、中科院长春光机所于2020年注册成立，旨在助力集成电路半导体封装测试装备与封测产品的降本增效。

图为中科长光精拓公司

图为精拓工厂

江西“赛尼诗集团”是一家专注于集成电路半导体封测、RFID物联网技术产品研发制造的科技企业，总投资13亿元，在RFID物联网标签研发制造领域正在建设产业基地。

图为江西塞尼诗集团

iDB-S生产线应用于RFID物联网电子芯片标签制造的核心工序―高精高速芯片贴片。最终产品―芯片标签被广泛嵌入应用于大型国际品牌连锁服饰吊牌标签、智慧物流（如快递面单）、防伪溯源等各个领域，为各行业产业数据化、数据产业化及其产品降本增效发挥积极作用。

图为RFID电子芯片标签

从iDB-S研发工程样机成型到首台最终验收合格的商用机，中科长光精拓历时4年，积聚了优秀的研发制造资源，设备不仅集成精密机械设计、视觉设计、精密加工及装配等领域的理念和技术，还凝聚了科睿坦团队十多年来在RFID芯片标签行业相关的天线、芯片、ACP胶水等材料、设备、标签设计制造工艺方面的成果。其在标签成型工艺方面用材更具环保性的生产线也将于不久后面市。后续，精拓将不断开拓进取、再创辉煌。

本文来源：财经报道网

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