灿芯股份启动招股，深耕集成电路设计服务，持续为中国半导体产业链贡献力量

3月20日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（股票简称：灿芯股份，股票代码：688691）正式启动招股，拟在科创板上市。公告显示，灿芯股份本次拟公开发行新股3000万股，占公司本次公开发行后总股本的比例为25%，拟募集资金共6亿元。

近年来，在庞大的市场需求与国产芯片发展的牵引下，我国本土集成电路企业迎来了前所未有的发展机遇。同时，本土企业在芯片设计、晶圆制造、封装测试等专业技术水平的不断提高，更进一步推动了中国集成电路产业的发展。

成立于2008年7月的灿芯半导体（上海）股份有限公司（简称“灿芯股份”）为我国本土集成电路设计服务企业的突出代表。公司专注于提供一站式芯片定制服务，目前已自主研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系，构建出适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台。

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近几年来，灿芯股份的营收业绩保持着高速增长。2020年至2022年，公司营收分别为5.06亿元、9.55亿元和13.03亿元。2020年至2022年，灿芯股份的净利润分别为0.18亿元、0.44亿元和0.95亿元。2023年上半年，灿芯股份的净利润超1亿元，更是超过了2022年全年利润规模。广阔的市场需求空间为公司业绩持续增长提供充足的动力。

在当前国际地缘政治复杂的大背景下，下游客户对于芯片“自主、安全、可控”的需求变得更加迫切。灿芯股份作为我国本土集成电路设计服务企业的突出代表，以多应用领域、多工艺节点的设计服务经验，正快速获得国内外下游客户的青睐。

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与此同时，随着超大规模集成电路设计复杂度与日俱增，设计难度与流片风险也成倍提高，行业内竞争壁垒也将进一步加剧，由此带来具备核心技术优势的大规模SoC平台将成为市场稀缺资源。

灿芯股份拥有适用于多领域、可拓展的大规模SoC解决方案与丰富的多工艺节点设计服务经验。公司的大型SoC定制设计技术包括大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术与工程服务技术。其中前两项技术主要应用于芯片前道设计环节中，能够帮助客户提高芯片性能、缩小芯片面积的同时提升设计效率；后两项技术应用于芯片后道设计环节中，帮助客户降低设计风险及设计成本。

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与此同时，公司聚焦于在大型SoC设计中复用率较高的接口IP及模数转换类模拟IP的研发，支撑了公司自研IP平台的扩展迭代并使得公司能够在芯片定制项目中快速满足客户IP定制需求，提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。

值得一提的是，凭借技术和服务的优异表现，灿芯股份持续多年入选国家级专精特新“小巨人”企业，同时，先后获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EETimes）评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。

本次发行上市，灿芯股份拟募资6亿元投资于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP建设平台。同时，公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案，未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。(CIS)

校对：苏焕文

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